Новости

Qualcomm и BOE объединили усилия для создания OLED панелей с ультразвуковыми датчиками

Чипмейкер Qualcomm и китайский производитель дисплеев BOE объявили о том, что они заключили стратегическое соглашение, направленное на создание инновационных матриц, предназначенных для использования ультразвуковых сканеров 3D Sonic производства американской компании.

 

Qualcomm и BOE объединили усилия для создания OLED панелей с ультразвуковыми датчиками – фото 1

 

Они надеются, что симбиоз опыта BOE и широкой линейки чипов Qualcomm принесет свою ощутимые плоды, результатом которых станет тесная интеграция разных технологий в эпоху 5G и Интернета вещей. Как итог — улучшенный пользовательский опыт.

 

На первом этапе компании провели работы по интеграции ультразвуковых дактилоскопических датчиков в гибкие OLED-панели BOE, включая датчик 3D Sonic. Появление таких матриц позволит производителям смартфонов предлагать продукты с более точной и надежной аутентификацией пользователя по отпечатку пальца.

 

Qualcomm и BOE объединили усилия для создания OLED панелей с ультразвуковыми датчиками – фото 2

 

Ожидается, что первые коммерческие устройства с такими OLED-дисплеями появятся во второй половине 2020 года. Какие компании готовы взять новые матрицы на вооружение, не сообщается. Можно предположить, что в числе тех, кто предложит смартфоны с OLED‑панелью и интегрированный ультразвуковым датчиком будут компании Xiaomi, Vivo и, возможно, OnePlus.

 

Источник: mydrivers


Автор:
Ирина Кошелева


Дата публикации:
15.04.2020


Поделиться ссылкой:

Похожие статьи

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *

Кнопка «Наверх»
Закрыть
Закрыть